Le packaging, un enjeu pour la filière électronique.
Longtemps réduit aux étapes d’encapsulation, le packaging électronique est aujourd’hui considéré comme un enjeu crucial pour le développement des composants électroniques et un levier majeur d’innovation pour les acteurs de la filière du semi-conducteur. Le PEPR Initiative Packaging vise à créer un réseau de compétences et de moyens en packaging au sein des communautés académiques, et de faire émerger une activité scientifique. Par construction, il se positionne en tant que passerelle entre monde académique et le monde industriel.