A propos
En quelques mots
Longtemps réduit aux étapes d’encapsulation, le packaging électronique est aujourd’hui un enjeu crucial pour le développement des composants et un levier majeur d’innovation pour la filière des semi-conducteurs. Il est désormais le lieu où les composants sont assemblés et interconnectés au sein d’un même module, à l’instar d’une carte électronique, mais avec des contraintes beaucoup plus fortes de miniaturisation, de performances électriques, thermiques, optiques et de fiabilité.
Le PEPR Initiative Packaging est porté par l’Agence de programme ASIC (Composants, Systèmes et Infrastructures Numériques) et copiloté par le CEA et le CNRS. Il vise à structurer un réseau national de compétences et de moyens en packaging au sein des communautés académiques, à faire émerger une activité scientifique ambitieuse et à renforcer le lien avec l’industrie.
La recherche soutenue par le programme aura notamment pour objectif de développer les modules critiques de packaging et de lever les verrous technologiques qui limitent le passage des innovations vers l’application. Elle contribuera ainsi à consolider des filières françaises stratégiques de composants — notamment pour les capteurs, l’électronique de puissance et de l’énergie, les télécommunications, la photonique et les microsystèmes — en facilitant l’intégration de composants hétérogènes dans des solutions robustes et utilisables en conditions réelles.
Contexte
Quand on pense aux composants électroniques, on imagine des puces toujours plus petites et plus puissantes. Mais une étape reste souvent dans l’ombre : le packaging, c’est-à-dire la manière dont ces puces sont assemblées, protégées et connectées entre elles pour former un composant fonctionnel. En permettant d’empiler et de combiner plusieurs puces au sein d’un même boîtier — assemblage en « 3D » de puces, ou puces intégrées dans un même boîtier de type « system in package » — il ouvre la voie à des composants plus performants, plus compacts et plus économes en énergie. Cette évolution est devenue incontournable pour des secteurs clés comme le calcul haute performance, l’intelligence artificielle ou l’internet des objets.
Mais le champ d’action du packaging va bien au-delà de ces applications de pointe. Il joue un rôle tout aussi essentiel pour :
Aujourd’hui, la France et l’Europe font face à une forte dépendance dans ce domaine stratégique, alors que la maîtrise de ces technologies conditionne la souveraineté industrielle de secteurs entiers — de l’automobile à la défense en passant par le spatial.
C’est tout l’enjeu du programme Initiative Packaging : faire émerger une communauté de recherche française sur le packaging, en lien étroit avec les besoins des industriels et en cohérence avec les grandes initiatives européennes.
Enjeux
> Le packaging devient un levier de performance pour les composants électroniques
> Les communautés académiques doivent se structurer pour aborder ensemble ces problématiques
> Des filières technologiques et des compétences doivent être maintenues sur un temps long (> 6 ans)
> Le lien avec le monde socio-économique doit être fluide pour maximiser l’impact des actions de recherche en packaging
Objectifs
> Développer et maintenir des filières de packaging au sein des laboratoires académiques
> Relancer des actions de recherche et explorer de nouvelles voies
> Fédérer les acteurs de la recherche et les industriels autour de filières technologiques et de projets de recherche.
> Constituer et animer une communauté de recherche centrée sur le packaging
Stratégie
Créer une continuité de recherche « de la puce au composant packagé », via :
- Un réseau national multi-sites fédérant les acteurs académiques
- Des projets ciblés et des chaires sur les sujets à risque
- Garantir l’articulation avec l’industrie (design, fondeurs, IDM, OSAT, utilisateurs finaux)
Filières
Gouvernance
Isabelle Sagnes
Porteur CNRS
Olivier Ducloux
Porteur CEA
Agnès Antoine
Chargée de projet
Questions réponses
Un PEPR C'est Quoi ?
Un PEPR vise à construire ou consolider un leadership français dans des domaines scientifiques liés ou susceptibles d’être liés à une transformation technologique, économique, sociétale, sanitaire ou environnementale et qui sont considérés comme prioritaires au niveau national ou européen.
Il existe deux types de PEPR :
- PEPR D’ACCÉLÉRATION qui accompagne une transformation déjà engagée
- PEPR D’EXPLORATION qui accompagne une transformation en train d’émerger
Les PEPR sont opérés par l’ANR.
L'Agence De Programme ASIC C'est Quoi ?
ASIC est l’agence de programme pour la recherche sur les composants, systèmes et infrastructures numériques. Portée par le CEA et au service des communautés de recherche françaises, elle a été créée en 2024 afin d’apporter une expertise aux services de l’État pour la construction de programmes de recherche dirigée et pour l’élaboration des stratégies nationales dans ses domaines d’expertise. Elle porte la gestion du PEPR Initiative Packaging auprès de l’ANR.
La Stratégie France 2030 C'est Quoi ?
France 2030 est un plan d’investissement de 54 milliards d’euros dévoilé par le président de la République, Emmanuel Macron qui s’inscrit dans la lignée du plan France Relance. Il doit permettre de rattraper le retard de la France dans certains secteurs historiques. Il vise aussi la création de nouvelles filières industrielles et technologiques.
Ce plan poursuit la stratégie du Gouvernement en faveur de l’investissement, de l’innovation et de la ré-industrialisation.
5 milliards d’euros sont consacrés à la filière électronique.
Genèse
Le PEPR Electronique a permis de lancer dès 2022 la structuration d’une communauté académique sur le packaging. Le travail de l’AC-PAC a permis de réaliser une cartographie des acteurs et des besoins (académiques et industriels) et des moyens mobilisables en France : filières et laboratoires. Cette première action a permis d’amorcer la création d’une communauté, mobilisable autour d’un projet structurant comme un PEPR dédié pour structurer les acteurs académiques sur le sujet, et faire émerger une activité de recherche sur cette thématique.