L’industrie française comporte plusieurs filières d’excellence dans les domaines de l’aérospatial et de la défense : engins navals, aéronefs, satellites, missiles. Dans ces filières, les chaines de valeurs nécessitent de disposer de composants MEMS dont les performances sont très supérieures aux composants grand public produits en grandes fonderies. Ces composants à haute performance sont en particulier les capteurs spécifiques pour le spatial ou les capteurs PNT (Position, Navigation, Timing), recouvrant notamment les gyros MEMS, accéléromètres et bases de temps.Le transfert de ces composants à performances élevées met actuellement en évidence un verrou majeur : la tenue en environnements sévères. Ces environnements incluent des contraintes de vibrations, de chocs, et des fortes variations et amplitudes thermiques. Les connaissances technologiques actuelles mettent en évidence le rôle clef du packaging des MEMS. Dans le cas particulier des capteurs inertiels MEMS haute performance, les dérives thermiques génèrent des dérives de biais, qui ensuite vont créer une erreur sur la position. Les chocs et les vibrations sont aussi une source de dégradation de la précision de ces capteurs.L’objectif général du projet PAMES est de lever ce verrou au niveau du packaging du composant, en développant des solutions d’interposeurs fonctionnels accessibles à la communauté française. Ces interposeurs vont jouer un rôle clef entre le composant et le boitier par un découplage multiphysique vis-à-vis de l’environnement extérieur et font pleinement partie du procédé de packaging.Le socle technologique développé pourra être décliné par la suite pour diverses applications dans les domaines associés aux environnements sévères : spatial, défense, exploration souterraine, et à d’autres types de composants : bases de temps, capteurs.