Le packaging sur verre présente des enjeux majeurs pour l'électronique, notamment en termes de miniaturisation et d'intégration de composants à haute densité, essentiels pour les applications dans l’optique, les télécoms et les capteurs. Ce type de packaging permet également une meilleure dissipation thermique et une plus grande transparence électrique, améliorant ainsi la performance des dispositifs. La maîtrise de technologies de packaging sur verre est indispensable pour le calcul haute performance (interposeurs), et les composants RF au-delà de 100 GHz. Sur le plan technique, les défis incluent le contrôle de la fiabilité mécanique du verre, qui est fragile, et la maîtrise des procédés de fabrication pour assurer une compatibilité avec les volumes de production. De plus, l'intégration de couches métalliques sur le verre et l'alignement précis des composants exigent des avancées dans les techniques de photolithographie et de gravure.Le projet PACTERA vise à développer une surface EM programmable qui permettra de manipuler et contrôler les ondes électromagnétiques dans la bande de fréquences autour de 140 GHz. Pour ce faire, seront développés une filière de packaging sur verre, intégrant des matériaux à changement de phase (PCM) ainsi que les systèmes de commutation associés. Ces développements technologiques visent des applications dans le domaine des communications millimétriques, qu’elles soient appliquées aux constellations de satellites, aux liaisons sans fil point-à-point, où aux systèmes militaires. Les verrous scientifiques et technologiques levés dans le projet PACTERA sont structurants. Ils permettront d’engager le développement de nouveaux systèmes RF innovants : co-intégration de réseaux d’antennes fonctionnalisées et puces silicium/III-V, co-intégration optique-RF sur verre.